2007年3月14日 星期三

作業2-2

   基本上人類的發明與創新,其目標都是為了改善人類之日常生活,例如電燈、汽車等的發明皆為人民帶來了便利。而隨著科技的進步,這些被創造出來的物品也被一再改良,使其性能及可靠度提高
  在創新的過程中,我們第一要知道問題的癥結在哪、有哪些地方顯然功能性不足,值得我們去加強。接著試著找尋資料,參考其他相似研究發明,根據問題所在進行分析,並且考慮現有的條件,提出可行之解決辦法。
  另外,細部的設計及進行則需要仰賴專業知識的訓練,其範圍相當廣泛,包含許多工程的基礎科學。故我們知道想要在技術上有所創新改革,除了須具備敏銳的觀察力及思考邏輯外,經驗的累積也是不可或缺的,故我們學習基本科目就是用來訓練我們處理問題時候所應該有的基本能力
  


以下為說明創新與發明如何歸納為合理的例子

一 問題需求:找出一種新的IC封裝設計

二 背景研究:搜尋有關電晶體的基本製程處理資料以及現有專利加以比較

三 目標陳述:了解並開始提出解決問題的方向。如:要改善哪一段製程之技術或改變哪個部位的材質以求其穩固性等

四 性能規範:例如1規範其生產成本
         2加強其抗氧化性
         3感光度加強
         4有高附著力

五 觀念形成與創造:就上述所提出之性能規範提出解決的方案,可為個人的巧思,也可能為集思廣益的傑作  

六 分析︰利用工程軟體或實驗的結果來初步估算方案的可行性。如:找出各種材料的感測度及耐酸鹼程度

七 比較與評估:將各種方案比較,找出最適當且最可行的一種

八 細部設計:這時就要利用所有有關電晶體製程的知識,就上述所決定的方案進行各種進一步的分析及設計

九 雛型機與試驗:開始製作樣品,並將做好的電晶體樣品進行各種性能標準的測定

十 生產製造:等到所有的性能都通過標準無誤,並能配合時間及經費,此時就能進行大量生產了

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